日本京瓷公司依靠独创的化学处理方法，确立了将电容器的电极厚度削减到普通产品三分之一的技术，也由此开发出了整体厚度只有１５０微米的超薄叠层陶瓷电容器。
据《日经产业新闻》１１日报道，制作电容器先要将几百张薄膜状的陶瓷层叠起来，做成承担蓄电功能的介电媒质，之后在其两端包裹铜等电极材料。以往的工艺是用溶解有铜粉的铜膏涂抹介电媒质的两端，使铜附着上去，但由于铜膏黏性很高，电极容易像火柴头一样隆起，增加了电极的厚度。如果要使电容器整体变薄，就只能降低介电媒质的厚度，而这样电容器的容量就不能得到保证。
京瓷公司开发的新技术特点是在制成介电媒质后，对其进行特殊化学处理，随后把整个介电媒质沉入溶解有铜的液体，铜就能沿着介电媒质的形状平坦地附着，从而使电极的厚度不到以往的三分之一，成功将整个电容器的厚度控制在１５０微米。
报道指出，更薄的电容器能帮助手机等电器实现更小的体积，更高的性能。京瓷公司将于今年秋天在鹿儿岛的分工厂开始批量生产这种面向便携设备的电容器。
