求购固态继电器用DCB陶瓷基片
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产品参数
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更新:2009-06-08 7:31:26
产品简介
有 效 期：年月日 我公司试生产采用硅片焊接工艺的固态继电器，需采购DCB陶瓷片。这种陶瓷片要求两面都有金属层以便于用焊锡焊接金属散热底版和硅片，厚度~毫米,材料为AIO(%),绝缘性好,导热性佳
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有 效 期：年月日 我公司试生产采用硅片焊接工艺的固态继电器，需采购DCB陶瓷片。这种陶瓷片要求两面都有金属层以便于用焊锡焊接金属散热底版和硅片，厚度~毫米,材料为AIO(%),绝缘性好,导热性佳